Durante o primeiro dia do IDF – Intel Developer Forum –, a Intel fez diversos anúncios, entre eles: detalhes para dispositivos vestíveis (wearables), a adoção da tecnologia Intel® EPID pela Microchip Technology* e pela Atmel* para ajudar as soluções de proteção da Internet das Coisas (IoT) e novidades em relação a tecnologia Intel® RealSense™ para mais plataformas e dispositivos.

Veja abaixo alguns dos principais anúncios:

Módulo Intel® Curie™

A Intel anunciou durante o Intel Developer Forum novos detalhes sobre o módulo Intel® Curie® para dispositivos vestíveis, bem como para produtos industriais e para consumidores. Os anúncios incluem uma nova plataforma de software da Intel criada especificamente para o módulo Intel Curie, novos designs de referência baseados no módulo e suporte para os Kits de Software Intel® IQ.

Sobre o Módulo Intel Curie

O módulo Intel® Curie™ é um minúsculo hardware que oferece grande flexibilidade de design. A completa solução de baixo consumo vem com capacidades de processamento, sensores de movimento, Bluetooth de baixo consumo, carregamento da bateria e cruzamento de padrões para análises otimizadas dos dados do sensor – habilitando a identificação rápida e fácil de ações e movimentos. O Intel Curie é produzido em um formato muito pequeno e roda uma nova plataforma de software criada especificamente para o módulo.

DEIXE UMA RESPOSTA

Por favor digite seu comentário!
Por favor, digite seu nome aqui

Esse site utiliza o Akismet para reduzir spam. Aprenda como seus dados de comentários são processados.